金屬腔體陶瓷線路板

所屬分類：

陶瓷線路板

　　金屬腔體陶瓷線路板采用行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體微加工技術(shù)，具有圖形精度高的特點(diǎn)，它通過電鍍金屬腔體技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直互聯(lián)，成為了陶瓷載板領(lǐng)域的一大技術(shù)突破，同時其金屬腔體圍壩高度可控(500~800 um)，實(shí)現(xiàn)了多通道散熱，確保良好的熱電分離；可以替代LTCC/HTCC多層電路板，實(shí)現(xiàn)氣密封裝；可應(yīng)用于消毒防疫、VCSEL、激光感測等場景。

　　

 

參數(shù)指標(biāo)

化鎳金板

金屬腔體粗糙度Ra（μm）

0.4-0.6

功能區(qū)粗糙度Ra（μm）

0.07-0.12

翹曲度（μm）

<100

PCS高度極差（μm）

5-7

整板極差（μm）

<100

墨點(diǎn)率（%）

<5

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