隨著LED芯片制備技術(shù)的提高，已經(jīng)可以批量制備紫外光LED芯片，使用紫外光LED芯片激發(fā)多基色熒光粉形成光譜覆蓋更寬的白光LED成為可能，我司繼推出基于紫外光或紫光激發(fā)的磷酸鹽藍(lán)色熒光粉后，又成功開(kāi)發(fā)了在紫外光LED芯片激發(fā)下發(fā)射紫光的熒光粉，以滿足LED市場(chǎng)對(duì)紫光發(fā)射熒光粉的需求。

2020

隨著LED照明行業(yè)的不斷發(fā)展，新的應(yīng)用需求對(duì)白光LED產(chǎn)品光譜覆蓋也有了更高的要求。繼成功推出基于藍(lán)光芯片和紫光芯片激發(fā)的全光譜熒光粉應(yīng)用方案解決后，我司近期在LED全光譜覆蓋方面再次取得重要突破，開(kāi)發(fā)出針對(duì)暖白色溫類太陽(yáng)光的熒光粉整體解決方案。該熒光粉方案可由紫光芯片或者藍(lán)光芯片激發(fā)，封裝的白光LED發(fā)射光譜實(shí)現(xiàn)400-800nm可見(jiàn)光全覆蓋，同時(shí)還包含了800-1000nm的近紫外光光譜成分。

2019

高光效高集中度解決方案

隨著LED照明背光市場(chǎng)的不斷發(fā)展，對(duì)LED產(chǎn)品精細(xì)化程度要求越來(lái)越高。因此，對(duì)LED封裝產(chǎn)品的光色一致性也提出了更高的要求。封裝廠家在追求LED封裝產(chǎn)品高光效的同時(shí)，也帶來(lái)的新的問(wèn)題，即光效提升的同時(shí)，熒光粉顆粒的粒徑不斷增加，進(jìn)而導(dǎo)致封裝的良率下降，導(dǎo)致過(guò)多的檔外品產(chǎn)生，無(wú)形中增加了系統(tǒng)成本。

2019

激光激發(fā)熒光粉取得重要突破

激光二極管(LD)具有亮度高、光電效率高且無(wú)“效率驟降”現(xiàn)象、照射距離遠(yuǎn)、散熱系統(tǒng)更簡(jiǎn)單、尺寸小等特點(diǎn)，適用于高亮度需求的場(chǎng)所應(yīng)用，尤其在高亮、高光效、遠(yuǎn)程照明領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)。2005年，日本日亞公司首次提出了以LD作為激勵(lì)源激發(fā)熒光粉實(shí)現(xiàn)白光輸出，將GaN基藍(lán)光LD經(jīng)光纖耦合輸出后激發(fā)熒光粉合成白光。目前激光照明技術(shù)主要的應(yīng)用方向是汽車頭燈和投影儀。在汽車應(yīng)用市場(chǎng)，德國(guó)寶馬和奧迪公司在其高端新車型已經(jīng)采用了激光大燈技術(shù)，照明距離大幅提升至600m以上。在投影儀市場(chǎng)，以深圳光峰和、TCL和臺(tái)灣中強(qiáng)等也紛紛推出激光投影類產(chǎn)品，增速迅猛。隨著激光器制作成本不斷降低以及激光熒光粉、激光光束整形技術(shù)和一次和二次光學(xué)等關(guān)鍵技術(shù)的突破及產(chǎn)業(yè)化，激光照明未來(lái)必將獲得更廣泛的應(yīng)用空間，市場(chǎng)前景廣闊。

2018

我司近期推出高信賴性BOSE體系全新產(chǎn)品

硅酸鹽熒光粉(BOSE)由于具有發(fā)光亮度高、帶寬較窄、色純度高等優(yōu)點(diǎn)，因而在高顯色白光、液晶背光源以及單色綠光LED中得到廣泛的應(yīng)用。但是該體系熒光粉由于晶體結(jié)構(gòu)方面存在的缺陷，導(dǎo)致其在高溫高濕性環(huán)境下的抗劣化性能存在明細(xì)不足，限制了其應(yīng)用范圍。

2018

基于紫光新品的全光譜方案取得突破

熒光粉轉(zhuǎn)換型近紫外照明技術(shù)，是采用發(fā)射峰在400~420nm的InGaN近紫外芯片作為激發(fā)源，通過(guò)激發(fā)藍(lán)色、青色、綠色及紅色熒光粉實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)照明的一種新途徑。該技術(shù)由于更加有效的結(jié)合了InGaN體系LED芯片的高效節(jié)能和熒光粉豐富多樣的光譜結(jié)構(gòu)，可以獲得近乎太陽(yáng)光的高品質(zhì)完美照明體驗(yàn)，不僅如此，該技術(shù)在光譜結(jié)構(gòu)上具有更大的設(shè)計(jì)空間，在以改善人類司晨節(jié)能、降低藍(lán)光危害、緩解青少年近視眼等方面更是具有很大的應(yīng)用空間，較現(xiàn)階段以450nm藍(lán)光芯片為激發(fā)源的LED照明技術(shù)具有無(wú)可比擬的優(yōu)點(diǎn)，因此備受全球LED業(yè)界的關(guān)注。

2018

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